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矽微粉的發展趨勢

矽微粉的發展趨勢

發布日期:2019-04-13 作者: 點擊:

今天,矽微粉廠家水果视频下载免费安装矽微粉和大家聊聊矽微粉行業在未來的發展趨勢。

(一)超細、高純矽微粉成為行業發展熱點

超細矽微粉具有粒度小、比表麵積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、塗料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用,並為其相關工業領域的發展提供了新材料的基礎和技術保證,享有“工業味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細矽微粉體材料是近年來逐漸發展起來的新材料。高純矽微粉一般是指SiO2含量高於99.9%的矽微粉,主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業,其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術產業不可缺少的重要材料。一些發達國家更是將其作為一項戰略目標來實現。高純矽微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料,需求量將快速增長,有很好的市場前景。世界上對超純矽微粉的需求量也隨著I C行業的發展而快速發展,估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

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(二)球形矽微粉成為行業發展方向

近年來,計算機市場、網絡信息技術市場發展迅猛,CPU集成度愈來愈大,運算速度越來越快,家庭電腦和上網用戶越來越多,作為技術依托的微電子工業,對大規模、超大規模集成電路封裝材料,不僅要求超細,而且要求高純、低放射性元素含量,特別是對於顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產球形矽微粉的企業為數不多,僅有部分技術較為先進的企業具有生產能力。國內環氧塑料封材料利用的球形矽微粉主要依靠進口,按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃,未來4-5年後,我國對球形矽微粉的需求將達到10萬噸以上,目前國內僅用於超大規模集成電路塑封材料的球形矽微粉用量已超3000噸,對該材料進行技術攻關,盡快開創具有自主知識產權的高新技術產品,具有十分重要的經濟意義和社會意義。

(三)表麵改性技術深化發展

粉體表麵改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表麵或界麵進行處理,有目的地改變粉體材料表麵的化學性質,以滿足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要,目前非金屬礦物粉體表麵改性采用的主要方法有表麵化學包覆、沉澱反應包膜、插層改性等。隨著下遊應用市場的不斷發展,對非金屬礦物粉體材料的質量和穩定性要求不斷提高,目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要,粉體表麵和界麵改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術最主要的發展方向之一。我國矽微粉行業發展很快。從發展過程來看,行業經曆了生產技術由弱到強、企業數量由少到多、企業規模由小到大的曆程。尤其是上世紀末和本世紀初,許多企業或新投入矽微粉生產或擴大已有產能,國內產能迅速擴大。而國內多家萬噸級矽微粉項目的實施,標誌著我國矽微粉已走上產業化之路。目前,國內越來越多的人關注這一行業的發展。隨著改革的深入,我國的矽微粉工業定會有長足之進步,我國已成為世界矽微粉生產大國。


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