今天結晶矽微粉廠家給大家具體介紹一下結晶矽微粉是如何製備出來的。

結晶態的二氧化矽礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結晶矽微粉一般采用純度較高的結晶型石英砂，破碎至適當粒度後，采用幹法、濕法工藝研磨，然後通過旋風分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的矽微粉，經過磁選、酸洗、浮選等一係列步驟進行提純，得到結晶矽微粉。

這樣得到的矽微粉，其顆粒形狀為不規則的多麵體，為角形矽微粉。國內一般采用氣流粉碎機製備超細矽微粉，其原理是利用高速氣流的能量衝擊矽微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的矽微粉。以高硬度釔穩定氧化鋯球為研磨介質，用襯聚氨酯攪拌磨磨細石英砂並經過沉降分級，可獲得SiO2質量分數為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細結晶矽微粉。

除了細度，矽微粉的球形化對矽微粉性能的影響也較大。球形矽微粉由於其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高矽微粉的填充量，填充率越高，複合材料的熱膨脹係數就越小，導熱係數就越高。而且用球形矽微粉填充的塑封料應力集中較小，強度較高，當角形矽微粉的塑封料應力集中為1時，球形矽微粉的應力僅為0.6。此外，在塑封料的生產過程中，球形矽微粉較角形矽微粉摩擦係數小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

結晶矽微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3。由於矽微粉純度高，因此電導率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。